<code id="6ciea"></code>
<input id="6ciea"></input>
<bdo id="6ciea"></bdo>
<tbody id="6ciea"><blockquote id="6ciea"></blockquote></tbody>
<nav id="6ciea"><samp id="6ciea"></samp></nav>
  • SMT/DIP焊接

           SMT貼裝加工服務,公司擁有3條全自動SMT貼片加工生產線及2條專業的插件流水線,7條組裝測試生產線,貼片能力達到日產270萬點,插件可到100萬點。公司配備全新進口三星、JUKI 等貼片機、全自動錫膏印刷機、八溫區回流爐、波峰焊等高端設備,可以貼裝比0402更精密器件,專注中小批量的SMT貼片及后焊、組裝、測試一條龍服務。

    SMT/DIP生產車間圖片

    PCBA品質控制

    • 物料檢驗: 物料的質量決定PCB板的使用周期的使用壽命。
    • 錫膏檢驗: 生產采用國際知名品牌錫膏,專人管理,使用前進行檢驗解凍攪拌。
    • 鋼網及刮刀控制: 鋼網使用前恒溫保存,并進行張力測試。刮刀使用控制在45°角,錫膏使用一定次數后進行報廢處理;
    • 貼片機調整及第一次QC: 根據客戶提供的坐標文件調整貼片機,確保貼裝精度。這時進行第一次QC檢查,首件檢查,確保無漏貼等工藝問題后,批量生產。
    • 回流焊接控制及第二次QC: 貼裝完成后進行回流焊接,回流溫度根據PCB板材和特殊元器件進行調整。回流焊首件第二次QC檢驗測試,保證不熔錫,元件是否發黃,不虛焊,確認之后批量生產。
    • 第三次QC檢測: 品質部的QA檢測。品質部需要對PCB成品進行抽檢,確保合格后進行包裝出貨。
    • 專業爐溫測試儀。
    • 專業AOI光學測試臺、ICT針床測試臺、X-RAY光機(X光斷層掃描)。

    SMT/DIP加工制程能力

    我們提供PCBA貼片加工整體解決方案,在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫無鉛、高溫無鉛、紅膠工藝,可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB,最小封裝元件0201,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。高速貼片機、多功能機、八溫區回流焊、波峰焊AOI光學檢測儀、X-RAY檢測儀,ICT等設備支持產能實現及工藝品質管控。針對每一片PCBA,我們都從印刷鋼網,到貼片機的程序調整,爐溫曲線的調整,以及AOI的檢測,都層層把關;我們相信,對于SMT貼片加工廠來說,好的產品是生產出來的,而不是檢驗出來的;因此,在制程的控制上,我們十分嚴格:包括錫膏的攪拌時間,鋼網的擦洗清潔度,首件的核對,上料的核對,以及IPQC的巡檢,嚴格按照ISO9001:2008體系標準執行,并不斷改善,舊機種我們的直通率能達到99.9%以上,平均直通率在99.2%以上。同時還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中,我們的工程師會總結分析可制造性報告,提出關于電路板生產中的缺陷(容易導致SMT貼片封裝的不良率提升)問題,便于推動客戶對于電路板設計工藝的優化,整體幫助客戶提升電子組裝直通率。

    點擊關閉
    前三组选绝招最新